吸着治具

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微細孔に高密度、
高い位置決め精度を実現した吸着治具

吸着搬送治具とは、半導体チップなど微小な部品を基盤等に実装するための治具です。微細な孔径に、狭ピッチ、高い位置決め精度の孔加工が要求されます。東レ・プレシジョンの超微細孔加工、高密度な加工を実現、高精度、高品位な吸着治具を提供します。

用途

  • 半導体、電子部品実装用
  • 真空部品

特長

  • 素材:金属、樹脂、超硬
  • 処理:各種表面処理可
  • 穴径:Φ0.08mmより可能

この製品に使用された主な技術はこちら

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