トレフィーダ®S

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生産ラインでキズを嫌う部品の搬送にも
私たちのトレフィーダ®が活躍しています

一般的な振動方式では搬送時、部品にキズが発生していましたが、当社のパーツフィーダなら部品を浮上させて次工程に搬送するため、キズを最低限に抑えることができます。
お客様の要望に合わせて、面合わせ機能・検査機能も追加できます。 生産ラインで部品によっては、キズを最低限に抑えて後工程へ搬送することが求められます。
トレフィーダ®は、無振動でワークを一列に整列させて低ダメージで次工程へ搬送します。

用途

  • 生産ライン向け装置

特長

  • 整列部品のダメージを抑制
    整列部品に作用する力や擦れ合いが小さく、キズ・摩耗、静電気の帯電を抑制した整列搬送を実現
  • 次工程機器へ直結可能
    装置全体が振動しないため、クリアランスゼロで次工程機器と接続可能
  • 多品種対応
    装置はシンプルな構造のため、品種切替もスムーズ(数点の部品交換とセンサのしきい値調整)
  • 静かな運転
    振動音がなく静粛性に優れる

製品加工例

セラミックコンデンサなどの小型部品を無振動、低ダメージで搬送する整列部(回転円板上)で一列に整列、エア浮上式のリニアフィーダでワークを浮上させ、搬送面に非接触で次工程へ

ワーク走行状況

振動式/無振動式 搬送状況比較

その他ワークの例

0402積層セラミックコンデンサ

円柱形状(φ2.5,L10)部品

この製品に使用された主な技術はこちら

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