精密微細レーザー加工

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高密度・高い位置決め精度を保ち、
高速加工が可能な当社独自開発の加工

レーザを工作物(ワーク)に照射、溶融させることで加工する方式です。当社独自開発のレーザー加工技術は高密度な精密微細孔加工を可能にします。

特長

毎秒100孔以上の高速加工で、更に高密度・微細孔加工(φ10μm以上 )を行います。
狭ピッチの孔加工が可能なため、高開口率を必要とする部品の加工に適しています。
孔の形状は、丸孔、異形孔など様々なご要望に対応致します。

  • SUS304 t0.1mmSUS304 t0.1mm
  • SUS304 t0.1mmSUS304 t0.1mm
  • Al t0.3mmAl t0.3mm
  • TI  t0.2mmTI  t0.2mm
  • Al2O3 t0.2mmAl2O3 t0.2mm
  • SUS304 t0.05mmSUS304 t0.05mm
  • SUS304 t0.1mmSUS304 t0.1mm
  • SUS304 t0.05mmSUS304 t0.05mm

主な加工仕様

  • 100孔/秒以上の高速精密微細孔加工(ロングパルスYAGレーザー)
最大ワークサイズ □500mm
最大ワーク厚み 1mm
ワーク材質 SUS,Al,Ti,Mo等各種金属、アルミナ等のセラミックス、Si等
加工孔サイズ φ10μm~
孔径精度 ±10%以下
孔真円度 0.85以上(MAX実績0.95以上)
孔断面形状 テーパ形状(レーザ入射側径>出射側径)
開口率 ~30%

こんな時にご相談ください

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