集束イオンビーム(FIB)加工

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φ1ミクロン以下のナノオーダーの加工が可能

材料にイオンを衝突させて表面の原子をはじき飛ばす加工方式です。数ミクロンからナノオーダーの加工幅がさらに広がりました。極低加速電圧による低ダメージ加工が可能です。

SIM像の3D再構築解析サービス

特長

高プローブ電流による高速、大面積加工が可能です。
2次電子像分解能 5nm以下
ビーム照射領域のみを選択的にエッチングするマスクレス加工が可能。マスク製作の工程を省き、コストダウンが期待できます。
3D再構築解析により加工経過や状況を観察機能を、FIB装置に搭載。加工中に発生する課題もこれにて解決します。

  • φ0.5µm 多孔加工(SUS t2µm)φ0.5µm 多孔加工(SUS t2µm)
  • φ5µm加工(SUS t5µm)φ5µm加工(SUS t5µm)
  • 工具への微細加工(ZrO2)工具への微細加工(ZrO2)
  • 微細加工(Si)微細加工(Si)

主な加工仕様

最大ワークサイズ 50(X)×50(Y)×10(Z)mm
最小加工サイズ(目安) 溝幅:100nm(~L/D=3)、穴径φ200nm(~L/D=5)
最小加工孔径 φ0.5μm
アスペクト比 5~6
対象材料 各種金属、セラミック

こんな時にご相談ください

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