SIM像の3D再構築解析サービス

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FIB加工装置を用いて、加工の状態を
3Dデータにて観察・解析できるサービス

FIB加工観察装置によるSIM像の3D再構築解析の受託サービスを始めました。
材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます。

特徴

  • 逐次加工・観察で再構築データを作成
  • スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な3Dデータを作成
  • スライスピッチは1nm~1µmで設定が可能
  • 高分解能なSIM像観察

方法

  • 等間隔のスライス断面加工と観察を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します
  • 加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます

解析例

【サンプル】  光センサのAuワイヤーボンディング部
【加工サイズ】 ・幅100µm ・高さ100µm ・スライスピッチ0.5μm

光センサのAuワイヤーボンディング部の観察動画

用途例

  • パワー半導体等の故障解析用観察
  • ワイヤーボンディング部の断面形状観察
  • めっきの積層構造・厚さ観察、等