SIM像の3D再構築解析サービス
(断面構造・故障解析向け観察サービス)

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半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察

集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を取得できる機能があります。
この機能を利用すると、ワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。
例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さの確認等を可能にします。

※観察のみならず、解析サービスもご希望の場合は、東レリサーチセンター株式会社の受託解析をご紹介します。
お気軽にご連絡下さい。

特徴

  • 逐次加工・観察で再構築データを作成
  • スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な3Dデータを作成
  • スライスピッチは1nm~1µmで設定が可能
  • 高分解能なSIM像観察
  • 観察対象:200µm□まで対応可能
  • 研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能

方法

  • 等間隔のスライス断面加工と観察を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します
  • 加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます

解析例

【サンプル】  光センサのAuワイヤーボンディング部
【加工サイズ】 ・幅100µm ・高さ100µm ・スライスピッチ0.5μm

光センサのAuワイヤーボンディング部の観察動画

用途例

  • パワー半導体等の故障解析用観察
  • ワイヤーボンディング部の断面形状観察
  • めっきの積層構造・厚さ観察、等